楚江新材(002171.CN)

楚江新材:顶立科高纯C粉已能实现小批量生产

时间:20-05-28 17:11    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月28日讯,有投资者向楚江新材(002171)(002171)提问, 首先感谢您对于先前几个问题的耐心解答,对于中小投资者的维护与服务重视度也体现了公司的治理水平,这对于提高公司价值认同非常有意义,关于顶立科技,请详细介绍一下半导体第三代材料碳化硅的发展前景以及公司的行业地位,以及公司的成长规划,自主可控国家非常重视,公司在国产替代的方向是什么样子的?

公司回答表示,尊敬的投资者您!随着节能减排、新能源并网、智能电网的发展,这些领域对功率半导体器件的性能指标和可靠性的要求日益提高,要求器件有更高的工作电压、更大的电流承载能力、更高的工作频率、更高的效率、更高的工作温度、更强的散热能力和更高的可靠性。经过半个多世纪的发展,基于硅材料的功率半导体器件的性能已经接近其物理极限。因此,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视。技术领先国家和国际大型企业纷纷投入到碳化硅和氮化镓的研发和产业化中,产业链覆盖材料、器件、模块和应用等各个环节。第三代半导体器件的优势主要表现在:(1)比导通电阻是硅器件的近千分之一(在相同的电压/电流等级),可以大大降低器件的导通损耗;(2)开关频率是硅器件的20倍,可以大大减小电路中储能元件的体积,从而成倍地减小设备体积,减少贵重金属等材料的消耗;(3)理论上可以在600 ℃以上的高温环境下工作,并有抗辐射的优势,可以大大提高系统的可靠性,在能源转换领域具有巨大的技术优势和应用价值。目前,第三代功率半导体器件已经在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域得到应用,并展现出良好的发展前景。国际领先企业已经开始部署市场,全球新一轮的产业升级已经开始,正在逐渐进入第三代半导体时代。碳化硅是目前发展最成熟的半导体材料。顶立科在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体――碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。

同花顺上线「疫情地图」

点击查看:新型肺炎疫情实时动态地图>>>

责任编辑:ljh